四层线路板厂家,四层pcb电路板快板打样公司-江西锦宏电子有限公司

四层pcb电路板快板打样制程能力如下：

　　叠层方式：

　　多次压合盲埋孔板同一面压合≤3

　　hdi板类型1+n+1、1+1+n+1+1、2+n+2、3+n+3(n中埋孔≤0.3mm)，激光盲孔可以电镀填孔

　　局部混压：

　　局部混压区域机械钻孔到导体小距离≤10层：14mil;12层：15mil;>12层：18mil

　　局部混压交界处到钻孔小距离≤12层：12mil;>12层：15mil

　　表面处理：

　　无铅电镀铜镍金、沉金、镀硬金(有/无镍)、镀金手指、无铅喷锡、osp、化学镍钯金、 镀软金(有/无镍)、沉银、沉锡、enig+osp、enig+g/f、全板镀金+g/f、沉银+g/f、沉锡+g/f

　　有铅有铅喷锡

　　厚径比10：1(有铅/无铅喷锡，化学沉镍金，沉银，沉锡，化学镍钯金);8：1(osp)

　　加工尺寸(max)沉金：520*800mm，垂直沉锡：500*600mm、水平沉锡：单边小于500mm;水平沉 银：单边小于500mm;有铅/无铅喷锡：520*650mm;osp：单边小于500mm;电镀硬金：450*500mm; 单边不允许超过520mm

　　加工尺寸(min)沉锡：60*80mm;沉银：60*80mm;有铅/无铅喷锡：150*230mm;osp：60*80mm; 小于以上尺寸的走大板表处

　　加工板厚沉金：0.2-7.0mm，沉锡：0.3-7.0mm(垂直沉锡线)、0.3-3.0mm(水平 线);沉银：0.3-3.0mm;有铅/无铅喷锡：0.6-3.5mm;0.4mm以下喷锡板需评审制作; osp：0.3-3.0mm;电镀硬金：0.3-5.0mm(板厚比10:1)