pcb四层板制造,四层线路板制造加工厂-江西锦宏电子有限公司

pcb四层板制造能力如下：

　　钻孔-机械钻孔到导体小距离(机械埋盲孔板和二阶激光埋盲孔)7mil(一次压合);8mil(二次压合);9mil(三次压合)

　　钻孔-机械钻孔到导体小距离(激光盲埋孔)7mil(1+n+1);8mil(1+1+n+1+1或2+n+2)

　　钻孔-激光钻孔到导体小体距离(1、2阶hdi板)5mil

　　钻孔-不同网络孔壁之间距离小(补偿后)10mil

　　钻孔-相同网络孔壁之间距离小(补偿后)6mil(通孔;激光盲孔);10mil(机械盲埋孔)

　　钻孔-非金属孔壁之间距离小(补偿后)8mil

　　钻孔-孔位公差(与cad数据比)±2mil

　　钻孔-npth孔孔径公差小±2mil